奧地利林茨的約翰內(nèi)斯開(kāi)普勒大學(xué)的科學(xué)家 Martin Kaltenbrunner 領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)最近發(fā)現(xiàn)，可以使用耐寒、易于生長(zhǎng)的真菌作為電子芯片的可生物降解基礎(chǔ)材料或基材。

奧地利林茨的約翰內(nèi)斯開(kāi)普勒大學(xué)的科學(xué)家 Martin Kaltenbrunner 領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)最近發(fā)現(xiàn)，可以使用耐寒、易于生長(zhǎng)的真菌作為電子芯片的可生物降解基礎(chǔ)材料或基材。他們的發(fā)現(xiàn)發(fā)表在《SCIENCE ADVANCES》雜志上。

這種蘑菇生成的基板覆蓋了它的根狀附屬物，稱為菌絲體，不受其他真菌和細(xì)菌的影響，這引起了該小組的極大興趣。

研究者發(fā)現(xiàn)它可以承受 200°C（390°F）的溫度，并且是一種非常好的絕緣體和導(dǎo)體。在通過(guò)沉積銅、鉻和金進(jìn)行金屬化和硬化后，基板也很容易容納電路板。

這種令人印象深刻的真菌的另一個(gè)有利特性是它的厚度類似于紙張。

另一方面，蘑菇基板可以彎曲多達(dá) 2,000 次而不會(huì)造成損壞，并且形狀自適應(yīng)性如此之強(qiáng)，以至于它超越了工程師必須努力解決的芯片設(shè)計(jì)中的平面幾何形狀。

“制作的原型令人印象深刻，結(jié)果具有開(kāi)創(chuàng)性，”西英格蘭大學(xué)非常規(guī)計(jì)算教授安德魯·阿達(dá)馬茨基 (Andrew Adamatzky) 在《新科學(xué)家》雜志上說(shuō)。

Kaltenbrunner 和他的團(tuán)隊(duì)設(shè)想這種蘑菇包裹的芯片將用于可穿戴、低功率和短壽命的濕度和接近度藍(lán)牙傳感器，以及無(wú)線電標(biāo)簽。  

來(lái)源：電子技術(shù)設(shè)計(jì)